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2021 年半导体行业发展与趋势分析报告

时间:2022-01-15 19:09:04 | 作者:爱科技网 | 点击: 112 次

(全球 TMT2022 年 1 月 14 日讯)2021 年已经过去,2022 年已然开启新征程。回顾 2021 年,全球半导体整体向上,但美国加强对半导体设备技术管控,半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话:这是最好的时代,也是最坏的时代。对有些公司,确实是最坏的时期,而对另外一些公司也许是最好的时期。华强电子网集团旗下半导体产业垂直媒体 " 芯八哥 " 对 2021 年全球半导体行业发展进行梳理,供半导体业者参考。

一、2021 年半导体行业政策一览

2021 年全球主要国家半导体行业政策

2021 年半导体行业发展与趋势分析报告

美国打压中国的措施及其影响

2021 年半导体行业发展与趋势分析报告

行业政策年度观点:

尽管由于新冠疫情和地缘政治等因素造成全球芯片供应短缺,全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势,半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展。2021 年,中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。

此外,2021 年,半导体产业的深层次影响开始显现,中国半导体产业在风雨中砥砺奋进。

二、2021 年行业风向标

1." 十四五 " 集成电路产业规划相继落地

2021 年是 " 十四五 " 开局之年,全国各地都制定了相关集成电路产业规划,并提出了 2025 年产业规模目标。预估,到 2025 年,我国集成电路产业规模(设计、制造、封测、设备、材料)将高达 4 万亿元。

2. 国家大基金巨资砸向晶圆制造

2021 年,大基金二期向晶圆制造企业投入资金超过 400 亿,包括中芯国际、长江存储、华润微等。

3. 各种灾害影响半导体供应链

年初的美国寒潮,导致三星位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体代工厂从 2 月开始停工,直至 3 月 31 日才完全恢复正常生产水平。

3 月 19 日,车用半导体大厂瑞萨发生火灾,导致 12 英寸芯片生产线停产,共计 23 台设备受损,需要修理或置换。4 月 17 日瑞萨宣布开始恢复生产,6 月 24 瑞萨宣布产能恢复火灾前产量 100%。

12 月,马来西亚暴雨,日本晶振大厂 NDK 两座厂房被淹停工,封测设备商贝思半导体生产受阻。

4. 疫情反复冲击半导体供应链

东南亚多国的疫情爆发导致多家大厂在东南亚的分厂停工减产。

从 4 月开始,越南爆发了一波重大疫情,5 月 18 日越南北部工业省北江省关闭了省内 4 个工业园,富士康、立讯精密、三星电子等企业都关闭了工厂。

6 月 1 日全球半导体封测重镇马来西亚宣布全面封锁,全球 50 多家企业在马来西亚的分厂全部停工。8 月,马来西亚疫情反弹,意法半导体位于马来西亚的工厂出现集体感染,工厂生产再次中断。随着马来西亚疫苗的接种普及,疫情得到控制,9 月末马来西亚半导体厂的平均产能利用率恢复至 89%。

5. 跨界造芯热潮如火如荼

为了改善缺芯局面,稳定供应链,各个领域的企业都宣布下场造芯。

汽车行业,车企跨界造芯总动员。国外的通用、福特先后宣布联手半导体公司进入芯片开发领域;国内车厂北汽选择和 imagination 合资成立核芯达;吉利与 ARM、联发科、云知声、芯聚能以不同方式研发车规 MCU、智能座舱芯片等产品;上汽则与英飞凌联手成立上汽英飞凌,主攻 IGBT 芯片。除了与芯片企业合作,还有以比亚迪为代表的部分车企选择自研芯片。

除了车企跨界,手机厂商也没闲着。今年小米、OPPO、vivo 等多家手机公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃 C1、随后 vivo 也公布了第一颗自研 ISP 芯片 V1,而 OPPO 也公布了首颗自研影像专用 NPU 芯片马里亚纳。可以看到,目前国内的头部手机厂商已经在自研芯片赛道上聚齐,但除了华为外,三大厂的进度都仍处在影像领域的研发。

此外,互联网大厂也宣布造芯。百度的昆仑 2 量产,可以用于云边端等场景;11 月,腾讯公布三款自研芯片:紫霄 AI 推理芯片、沧海视频转码芯片、玄灵智能网卡芯片;字节跳动虽然尚未推出产品,但也已经入股多家半导体公司,包括云脉芯连、RISC-V 计算平台希姆计算、国内 GPU 公司摩尔线程、AI 芯片研发公司商睿思芯科等。可以看到,互联网公司造芯的方向与各家公司的业务高度相关,多以推理和训练芯片为主。

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