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助力芯片前沿集成工艺,广东成立异构集成封装实验室

时间:2019-12-28 22:42:54 | 作者:爱科技网 | 点击: 113 次

科技日报记者 叶青 通讯员 曹军

25日,异构集成封装实验室揭牌仪式在广东省科学院广东省半导体产业技术研究院(以下简称省半导体院)举行。该实验室由省半导体院胡川博士领衔的“半导体器件异构集成创新团队”开展基于扇出封装和3D封装的半导体器件异构集成技术研究的重要平台。实验室第一期设备安装已完成调试。

助力芯片前沿集成工艺,广东成立异构集成封装实验室

异构集成是半导体产业在后摩尔定律时代的主要解决方案之一,未来将成为半导体产业发展广泛而全面的重要支撑。胡川说:“实验室将通过把制程不同、功能各异的多种半导体芯片通过互连线进行连接集成,在芯片制程不变的情况下把整体性能提升上千倍,从而有效提升集成电路整体性能。”

据悉,异构集成封装实验室的建立,将提升广东省在集成电路终端客户方面的支撑服务能力,加速该省对下一代半导体技术的导入速度,更好更快地适应半导体产业从以硬件制造为中心到软件应用为中心,从通用计算到专用计算的发展趋势,从而支撑5G通信和人工智能等新一代信息技术的发展。

目前,省半导体院已汇聚了一支结构合理、高端多元、国际化研究背景的人才队伍,包括一批来自全球知名高校和科研机构、一流企业的高层次学科带头人。随着粤港澳大湾区国际科技创新中心建设的加快推进,该研究院的研究方向已覆盖新一代通信、集成电路设计与制造、人工智能、先进光电子与微电子材料器件等多个半导体相关的经济社会核“芯”技术领域。

揭牌启用仪式后,省半导体院与紫光展锐公司签署了战略合作框架协议,双方将在人工智能、电视芯片、视频图像识别、功放射频芯片及模块器件等领域加强合作,共同推进异构集成制成方法的新设计、新工艺、新技术的开发和应用推广,满足广东省在物联网、人工智能、5G、新一代显示等新兴产业创新发展应用的需求,助力粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。