5G 浪潮汹涌 中国加速普及

根据工信部数据，截至 2021 年 6 月末，我国 5G 基站总数达到 96.1 万个，《5G 应用 " 扬帆 " 行动计划（2021-2023 年）》中提到，目标 2023 年底拥有 5G 基站 288 万个。截至 2021 年 6 月末，中国移动已开通基站达 528 万个，基站总数位居全球第一。

芯片方面，紫光展锐宣布第二代 5G 芯片平台唐古拉 T770、唐古拉 T760 实现客户产品量产，采用台积电 6nm 的 EUV 先进制程，成为了全球首个成功回片的 6nm 芯片平台。此外，第二代平台拥有完整的 5G 主平台套片，可选配的 5G 射频前端套片等多达十多颗，每颗芯片均已达到量产标准。其中 5G 主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及 connectivity 芯片等 7 颗芯片，5G 射频前端套片包含 PA 等多颗芯片。中国电信宣布将将于 2022 年全球首发搭载该平台的第三代云手机——天翼一号。

技术方面，紫光展锐携手中国联通研究院研发的全球首个 5G 模组多切片方案，该方案将原来需要终端侧承担的 URSP 数据解析、PDU 会话建立、TD 与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程，集成在模组内部完成，大幅降低终端侧的开发和投入。本次联合研发的 5G 模组多切片方案，基于展锐调制解调器中心化设计思想，打通了芯片底层切片能力和上层应用的连接，支持多操作系统，兼容多形态设备，适用多业务场景。